2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。

2026年5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上正式发布了中国首款4纳米制程自研智驾芯片“璇玑A3”，并宣布其已开启规模化量产，这标志着我国智能汽车在核心半导体底层技术上取得了关键突破。

核心参数与技术实力

“璇玑A3”作为国产智驾芯片的里程碑产品，在关键指标上展现出显著优势：

制程与总算力：采用行业领先的车规级4纳米制程，单颗芯片算力约700 TOPS，三颗协同可实现整车超2100 TOPS的总算力，能够原生适配L3、L4级高阶自动驾驶。

高能效与架构：芯片内置16核CPU，带宽达到273GB/s。在高性能输出的同时，其单位算力功耗比同级产品低20%，结合自研算法深度优化后，算力利用率直接提升了100%。

极高的技术门槛：车规级4纳米芯片的制造难度远高于手机等消费级芯片，其技术难度约相当于消费级芯片的2纳米。智驾芯片因需要集成处理多路高清摄像头输入、实现多芯片高速互联，且必须通过IATF16949、ISO26262（ASIL-D最高安全等级）等严苛认证，其系统集成度与可靠性要求极高。

深厚的“造芯”产业底蕴

此次突破并非偶然，而是建立在比亚迪长达24年的底层技术积累之上：

全流程制造能力：比亚迪是目前全球唯一具备芯片全流程全链路制造能力的车企，业务完整覆盖产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装及测试等所有环节。

庞大的资源投入：公司拥有超7000人的芯片研发团队，累计投入超千亿元，建有4大芯片研发基地和5座晶圆厂。

丰富的产品矩阵：目前已累计推出2000多款芯片产品，广泛应用于智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备和光伏储能五大领域。在车规级领域，已拥有566款芯片产品，覆盖13大类，并有46个国内外汽车品牌搭载了比亚迪的芯片。

对智能驾驶行业的深远影响

打破海外垄断与实现技术平权：过去高算力智驾芯片长期依赖海外进口，不仅供应链存在隐患，且高昂的成本导致高阶智驾仅局限于高端车型。全栈自研的“璇玑A3”实现了供应链闭环，有望大幅拉低智驾系统成本，推动高阶智能驾驶向十几万元的主流家用车型普及。

深度适配中国复杂路况：海外通用芯片在面对国内早晚高峰频繁加塞、“鬼探头”等复杂场景时，常出现急刹、犹豫或卡顿。自研芯片与比亚迪“天神之眼”算法从底层深度耦合，针对本土路况进行了专门优化，显著提升了系统的响应速度和决策流畅度。

首创安全兜底政策：依托对自研软硬件体系的绝对信心，比亚迪同步推出了为期1年的城市领航辅助驾驶事故兜底政策。针对相关系统的新老用户，若因辅助驾驶导致事故，比亚迪将承担全额赔付（无上限）且不影响车主来年保费，以实际承诺打消了用户对智驾安全性的顾虑。

风险提示：虽然该芯片在发布时展示了亮眼的参数与量产计划，但高阶智能驾驶技术在应对现实世界中极端罕见场景（Corner Cases）时的长期稳定性，以及大规模装车后的实际用户反馈，仍有待时间的进一步验证。